血壓傳感裝置和具有其的血壓計的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種血壓傳感裝置和具有其的血壓計，血壓傳感裝置包括：底座，底座限定有上端敞開的容納腔和貫通上下表面的通氣孔；設在容納腔內的熱熔膠層；沿徑向延伸地設在容納腔內且與熱熔膠層相連以封閉容納腔開口端的波紋片；沿上下方向可活動地設在容納腔內的第一金屬片，其下表面的至少一部分與波紋片相連；沿徑向延伸地設在容納腔內且其外周沿嵌入底座并與第一金屬片在上下方向間隔開的第二金屬片和設在底座上且分別與第一金屬片和第二金屬片電連接的PCB板。根據本實用新型的血壓傳感裝置，固定方式連接可靠，裝配誤差小，可保證接觸面的水平度，使血壓傳感裝置的精密度提高、可靠性增強，產品品質提升，適于大批量生產。
【專利說明】血壓傳感裝置和具有其的血壓計

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及醫用設備【技術領域】，更具體地，涉及一種血壓傳感裝置和具有其的血壓計。

【背景技術】
[0002]在相關技術中，傳感器的波紋片與底座采用焊接的方式進行固定，該固定方式很容易使接觸面的水平度不高甚至是脫落，從而造成產品無法使用。同時，基座采用五金材料制成，很容易造成氧化，從而影響了傳感器的頻率，進一步影響了產品的可靠性和精密度。
實用新型內容
[0003]本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本實用新型旨在提出一種血壓傳感裝置，所述血壓傳感裝置裝配可靠且誤差小。
[0004]本實用新型還提出了一種具有上述血壓傳感裝置的血壓計。
[0005]根據本實用新型的血壓傳感裝置，包括:底座，所述底座限定有上端敞開的容納腔，所述底座設有貫通其上表面和下表面且與所述容納腔連通的通氣孔；熱熔膠層，所述熱熔膠層設在所述容納腔內；波紋片，所述波紋片沿所述容納腔的徑向延伸地設在所述容納腔內且與所述熱熔膠層相連以封閉所述容納腔的開口端；第一金屬片，所述第一金屬片沿所述容納腔的徑向延伸且沿上下方向可活動地設在所述容納腔內，所述第一金屬片的下表面的至少一部分與所述波紋片相連；第二金屬片，所述第二金屬片沿所述容納腔的徑向延伸地設在所述容納腔內且所述第二金屬片的外周沿嵌入所述底座，所述第二金屬片與所述第一金屬片在上下方向上間隔開；以及PCB板，所述PCB板設在所述底座上且分別與所述第一金屬片和第二金屬片電連接。
[0006]根據本實用新型的血壓傳感裝置，波紋片可通過熱熔膠層與底座連接在一起，該固定方式連接可靠，裝配誤差小，可保證接觸面的水平度，使裝配后的血壓傳感裝置的精密度提高、可靠性增強，極大的提升了產品品質，同時裝配方便，成本低，適于大批量生產。
[0007]另外，根據本實用新型的血壓傳感裝置還可以具有如下附加的技術特征:
[0008]根據本實用新型的一個實施例，所述熱熔膠層形成為沿所述容納腔的周向延伸的環形。
[0009]根據本實用新型的一個實施例，所述底座為絕緣件，所述波紋片為金屬片，所述血壓傳感裝置還包括:第一引線和第二引線，所述第一引線的兩端分別與所述波紋片和所述PCB板相連，所述第二引線的兩端分別與所述第二金屬片和所述PCB板相連。
[0010]根據本實用新型的一個實施例，所述底座上設有多個引線孔，所述第一引線和第二引線分別穿過所述弓I線孔與所述PCB板相連。
[0011]根據本實用新型的一個實施例，所述底座為聚苯硫醚底座。
[0012]根據本實用新型的一個實施例，所述熱熔膠層為聚酯層。
[0013]根據本實用新型的一個實施例，所述底座形成為圓形，所述容納腔內設有沿其周向延伸的定位臺階，所述波紋片安裝在所述定位臺階上，所述第一金屬片設在所述波紋片上。
[0014]根據本實用新型的一個實施例，所述底座設有多個沿其周向間隔開布置的安裝柱，所述第二金屬片的外周沿設有多個沿其周向延伸的安裝部，所述第二金屬片通過安裝部安裝在所述安裝柱上。
[0015]根據本實用新型的一個實施例，所述波紋片、第一金屬片和第二金屬片分別為銅片。
[0016]根據本實用新型的血壓計，包括根據本實用新型的血壓傳感裝置。
[0017]本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是根據本實用新型實施例的血壓傳感裝置的結構示意圖；
[0019]圖2是根據本實用新型實施例的血壓傳感裝置的分解結構示意圖；
[0020]圖3是根據本實用新型實施例的血壓計的結構示意圖。
[0021]附圖標記:
[0022]血壓計100 ；
[0023]血壓傳感裝置10 ;袖帶20 ;充氣接頭30 ;加壓泵40 ;快速泄氣閥50 ;漏氣閥60 ;控制電路板70 ；
[0024]底座11 ;容納腔111 ;通氣孔112 ;引線孔113 ;定位臺階114 ;安裝柱115 ;凸塊116 ;固定塊117 ;限位塊118 ;支腳119 ；
[0025]熱熔膠層12 ；
[0026]波紋片13 ;外周平面131 ;中部平面132 ；
[0027]第一金屬片14 ；
[0028]第二金屬片15 ;安裝部151 ;安裝孔152 ;引線連接孔153 ；
[0029]PCB 板 16 ;
[0030]第一引線17 ；
[0031]第二引線18。

【具體實施方式】
[0032]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0033]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0034]此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0035]在本實用新型中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。
[0036]在本實用新型中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0037]下面結合附圖詳細描述根據本實用新型實施例的血壓傳感裝置10。
[0038]參照圖1和圖2所示，根據本實用新型實施例的血壓傳感裝置10包括底座11、熱熔膠層12、波紋片13、第一金屬片14、第二金屬片15以及PCB板16。
[0039]底座11限定有上端敞開的容納腔111，具體地，底座11的上表面限定有上端敞開的容納腔111。底座11設有通氣孔112，通氣孔112貫通底座11的上表面和下表面，上表面上的容納腔111通過通氣孔112與下表面導通。熱熔膠層12和波紋片13設在容納腔111內，波紋片13沿容納腔111的徑向延伸設置，并且熱熔膠層12與波紋片13相連，從而將容納腔111的開口端封閉，使容納腔111可形成為僅與通氣孔112導通的氣室。波紋片13可通過熱熔膠層12牢固地固定在容納腔111內。
[0040]第一金屬片14設在容納腔111內，并且沿容納腔111的徑向延伸，第一金屬片14沿上下方向可活動。第一金屬片14的下表面的至少一部分與波紋片13相連。當波紋片13變形時，可帶動第一金屬片14同步移動，從而使第一金屬片14實現沿上下方向的活動。第二金屬片15設在容納腔111內并且沿容納腔111的徑向衍射設置。第二金屬片15的外周沿嵌入底座11，第二金屬片15與第一金屬片14在上下方向上間隔開，PCB板16設在底座11上且分別與第一金屬片14和第二金屬片15電連接。由此，第一金屬片14和第二金屬片15可接入PCB板16的電路中，且第一金屬片14與第二金屬片15可構成一個靜電電容。當第一金屬片14與第二金屬片15之間的間距發生變化時，該靜電電容可發生變化，并可進一步傳輸至PCB板。
[0041]需要說明的是，本實用新型實施例中所指的上下方向即圖1中所示的上下方向，容納腔111的徑向則是指從容納腔111的中心向容納腔111的四周延伸的方向，在圖1中則可以理解為與上下方向相垂直的方向，即水平方向。
[0042]根據本實用新型實施例的血壓傳感裝置10，通過設置熱熔膠層12，并將熱熔膠層12與波紋片13相連，波紋片13可通過熱熔膠層12與底座11連接在一起，該固定方式連接可靠，裝配誤差小，可保證接觸面的水平度，使裝配后的血壓傳感裝置10的精密度提高、可靠性增強，極大的提升了產品品質，同時裝配方便，成本低，適于大批量生產。
[0043]如圖2所示，容納腔111可大體形成為圓柱形，熱熔膠層12可形成為沿容納腔111的周向延伸的環形。波紋片13的外周沿可形成為平面，S卩外周平面131。波紋片13與熱熔膠層12裝配在容納腔111內時，熱熔膠層12可緊密貼合在底座11的上表面上，且波紋片13的該外周平面131可緊密貼合在熱熔膠層12上。熱熔膠層12可將波紋片13牢固地固定在底座11上，固定牢固且誤差小。
[0044]熱熔膠層12可由不同種類的熱熔膠形成，可選地，熱熔膠層12可為聚酯層。高溫熔化后的聚酯樹脂可將波紋片13牢固的粘接在底座11的容納腔111內。
[0045]有利地，在本實用新型的一些實施例中，底座11可為絕緣件。與五金底座11相比，絕緣材質的底座11不會被氧化，從而不會影響傳感器的頻率，提高了產品的可靠性和精密度，產品性能好。
[0046]可以理解的是，底座11可為不同種類的絕緣材料件。例如，在本實用新型的一些具體示例中，底座11可為聚苯硫醚底座11。該種底座11具有機械強度高、耐高溫、耐化學藥品性、難燃、熱穩定性好以及電性能優良等優點，可提高血壓傳感裝置10的產品性能。
[0047]同時，研究表明，聚苯硫醚與聚酯匹配性能非常好，聚酯在高溫熔化后與波紋片13牢固的粘接在聚苯硫醚底座11上，有效防止了波紋片13與底座11相脫離，提高了產品的質量。
[0048]其中，底座11在制造過程中可采用射出成型，以提高底座11的整體結構穩定性和強度，同時簡化了生產工藝過程，減少了制造成本。
[0049]進一步地，波紋片13可為金屬片，血壓傳感裝置10還可包括第一引線17和第二引線18。第一引線17的兩端分別可與波紋片13和PCB板16相連，由于波紋片13與第一金屬片14相連，因此，第一引線17可將第一金屬片14與PCB板16電連接。第二引線18的兩端分別可與第二金屬片15和PCB板16相連。由此，通過第一引線17和第二引線18可方便的將第一金屬片14、第二金屬片15與PCB板16電連接在一起,從而使第一金屬片14與第二金屬片15可構成一個可變的靜電電容。
[0050]當氣體從通氣孔112流入容納腔111與波紋片13構成的氣室后，隨著氣體的流動，氣室內氣體的含量會發生變化，波紋片13由此而發生變形，并帶動與之相連的第一金屬片14發生上下移動，第一金屬片14與第二金屬片15之間的距離由此而發生變化，從而使由第一金屬片14與第二金屬片15構成的靜電電容發生變化。
[0051]可選地，波紋片13、第一金屬片14和第二金屬片15可采用銅或鋁等常用的金屬材料制成。例如，在本實用新型的一些實施例中，波紋片13、第一金屬片14和第二金屬片15銅分別形成為銅片。當底座11為聚苯硫醚底座11且熱熔膠層12為聚酯層時，高溫熔化的聚酯能夠與銅片以及聚苯硫醚牢固的結合在一起，使波紋片13能夠非常牢固的與底座11固定在一起而不脫離，且接觸面的水平度較高，產品質量高。
[0052]如圖2所示，底座11上可設有多個引線孔113，多個引線孔113分別貫通底座11的上表面和下表面。第一引線17和第二引線18可分別穿過引線孔113與PCB板16相連。具體地，第一引線17的一端與第一金屬片14相連，另一端穿過引線孔113后與PCB板16電連接。第二引線18的一端與第二金屬片15相連，另一端穿過引線孔113后與PCB板16電相連。
[0053]其中，第一引線17與第二引線18可同時穿入一個引線孔113，或者分別穿入不同的引線孔113。該種連線結構連接方便且連接關系明了，第一引線17與第二引線18可內置于底座11內而不暴露出來，提高了產品的外觀感同時可對第一引線17與第二引線18起到保護作用。
[0054]如圖1和圖2所示，底座11可大體形成為圓形，底座11的上表面向下凹陷形成圓形的容納腔111，或者底座11的上表面的周緣向上延伸形成圓形的容納腔111。容納腔111的徑向尺寸等于或稍大于波紋片13的徑向尺寸，以使波紋片13能夠水平安裝在容納腔111內。容納腔111的側壁上可設有沿底座11的周向間隔開設置的多個引線孔113。第一引線17和第二引線18可穿入該引線孔113內。
[0055]容納腔111內可設有沿容納腔111的周向延伸的定位臺階114。具體地，容納腔111的側壁面的下部向內延伸出一圈臺階面，該臺階面突出于容納腔111的底壁形成定位臺階114。當波紋片13安裝在底座11的容納腔111內時，波紋片13上與熱熔膠層12相連的外周平面131可抵接在定位臺階114上。由此，波紋片13與容納腔111的底壁之間的距離加大，波紋片13與容納腔111所形成的氣室的容積變大，有利于儲存更多的氣體。
[0056]如圖2所示，波紋片13的中部可形成為向上突出的平面，即中心平面132，該中心平面132可形成為圓形。該中心平面132與波紋片13的外周平面131之間形成有多個波紋，多個波紋沿波紋片13的周向延伸且沿波紋片13的徑向排列分布。當波紋片13與第一金屬片14連接在一起時，第一金屬片14可支撐在波紋片13的中心平面132上，第一金屬片14的水平度較高。當波紋片13因氣室內氣體含量的變化而發生變形時，第一金屬片14可發生顯著的上下移動，從而使第一金屬片14與第二金屬片15之間的距離發生變化。
[0057]其中，第一金屬片14與波紋片13的中心平面132可焊接相連在一起，以保證第一金屬片14在向下移動的過程中不會相對波紋片13發生移動，使第一金屬片14與第二金屬片15之間只會發生上下距離的變化而不會發生橫向移位。同時，第一金屬片14的水平度較高，保證了與第二金屬片15的平行性。
[0058]第二金屬片15與底座11的連接結構可形成為多種，例如，在本實用新型的一些實施例中，底座11上可設有多個安裝柱115，多個安裝柱115可沿底座11的周向間隔開布置。第二金屬片15的外周沿可設有多個沿其周向延伸的安裝部151，安裝部151可與安裝柱115配合在一起，從而使第二金屬片15可通過安裝部151在安裝柱115上。
[0059]具體地，如圖2所示，多個安裝柱115可間隔開設在底座11上表面的周緣，安裝部151可形成為安裝片，安裝片上設有貫通安裝片的上表面和下表面的安裝孔152，安裝柱115可穿入到安裝孔152內，從而對第二金屬片15起到固定作用，使第二金屬片15可與底座11連接在一起。
[0060]其中，安裝部151上可設有引線連接孔153，第二引線18的一端可繞設在引線連接孔153內，從而使第二引線18與第二金屬片15可牢固的電連接在一起。
[0061]進一步地，血壓傳感裝置10還包括多個固定塊117，多個固定塊117可分別形成為中部具有通孔的圓柱形塊。當第二金屬片15安裝在安裝柱115上后，圓柱形塊可套設在安裝柱115上并且抵接在第二金屬片15上，從而將第二金屬片15牢固的固定在安裝柱115上，避免了第二金屬片15發生上下移動。
[0062]可選地，固定塊117可為鉚壓固定塊117，當安裝柱115穿設在第二金屬片15的安裝孔152內時，可將固定塊117套設在安裝柱115上，然后鉚壓固定，第二金屬片15即可與底座11牢固的固定在一起而不相對底座11發生移動。
[0063]如圖2所示，安裝柱115的外周可設有沿底座11的上表面向上延伸的凸塊116，凸塊116向上延伸的高度低于安裝柱115的高度，當第二金屬片15安裝在安裝柱115上時，第二金屬片15可抵接在凸塊116上，從而使第二金屬片15的安裝位置變高，避免第一金屬片14與第二金屬片15因距離過小而發生接觸，保證了第二金屬片15與第一金屬片14之間的可具有足夠的初始距離以形成靜電電容。
[0064]在本實用新型的一些具體示例中，底座11上表面的周沿可設有多個限位塊118，如圖2所示。多個限位塊118可沿底座11的周向間隔開設置，限位塊118的內側面與容納腔111室的內側壁面平齊，當第二金屬片15安裝在安裝柱115上時，第二金屬片15可大致抵接限位塊118的內側面，限位塊118可對第二金屬片15起到進一步的限位作用，保證第二金屬片15可準確且牢固的安裝在底座11上。
[0065]如圖1和圖2所示，底座11的下端面上可設有向下延伸的支腳119，多個支腳119可支撐在安裝面上。當底座11通過支腳119支撐在安裝面上時，底座11的下表面與安裝面之間可形成一定的距離，使通氣孔112可向下延伸形成氣嘴，從而方便連接充氣部件。
[0066]在裝配根據本實用新型實施例的血壓傳感裝置10時，可首先將熱熔膠層12放置在底座11的容納腔111的定位臺階114上，然后將波紋片13放置在容納腔111內，對熱熔膠層12進行高溫熱熔處理，使波紋片13與底座11固連在一起；再將第一引線17穿入底座11的引線孔113，并使第一引線17的一端與波紋片13固連；然后可將第一金屬放置并固定在波紋片13上；
[0067]接著可將第二金屬片15從上方放置在安裝柱115上，并將固定塊117套設在安裝柱115上進行鉚壓固定；再將第二引線18穿設在引線孔113內，并將第二引線18的一端與第二金屬片15相連；然后將PCB板16裝配在底座11上，并將第一引線17的另一端與第二引線18的另一端分別與PCB板16焊接在一起即可。
[0068]其中，在該裝配過程中，可采用熱壓波紋片13的外周平面131來使熱熔膠層12高溫熔化。第一金屬片14可焊接固定在波紋片13上，具體地，可將第一金屬片14點上錫膏，然后放置在波紋片13上用焊接機焊接固定。第一引線17與波紋片13、第二引線18與第二金屬片15可通過焊接相連。
[0069]根據本實用新型實施例的血壓傳感裝置10的工作過程為:氣體從通氣孔112內流入容納腔111與波紋片13構成的氣室內，隨著氣室內氣體的含量發生變化，波紋片13可發生相應的變形，具體地，當氣室內充入較多的氣體時，波紋片13可向上彎曲變形，波紋片13的中部向上突出，并帶動第一金屬片14向上移動，第一金屬片14與第二金屬片15之間的距離由此變小，由第一金屬片14與第二金屬片15構成的靜電電容發生變化，并通過第一引線17與第二引線18傳輸至PCB板16的微處理器上。
[0070]當氣室內的氣體從通氣孔112內流出時，氣室內的氣體含量變少，波紋片13可向下彎曲變形，使第一金屬片14向下移動，第一金屬片14與第二金屬片15之間的距離變小，由第一金屬片14與第二金屬片15構成的靜電電容發生變化，并通過第一引線17與第二引線18傳輸至PCB板16的微處理器上。
[0071]如圖3所示，根據本實用新型實施例的血壓計100包括袖帶20、充氣接頭30、加壓泵40、快速泄氣閥50、漏氣閥60、控制電路板70以及根據本實用新型實施例的血壓傳感裝置10。
[0072]在測量血壓時，控制電路37控制加壓泵40加壓充氣，氣體通過充氣接頭30或者相關管路傳送至袖帶20，待袖帶20內的氣壓達到最大設定值后停止充氣；同時血壓傳感裝置10中的底座11的氣嘴通過充氣接頭30與袖帶20連接，同時通過引線與控制電路板70連接。
[0073]由于根據本實用新型實施例的血壓傳感裝置10具有上述有益的技術效果，因此根據本實用新型實施例的血壓計精密度提高、可靠性增強，極大的提升了產品品質，同時裝配方便，成本低，適于大批量生產。
[0074]根據本實用新型實施的血壓計100的其他構成以及操作對于本領域的普通技術人員來說是可知的，在此不再詳細描述。
[0075]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。
[0076]盡管上面已經示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領域的普通技術人員在本實用新型的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
【權利要求】
1.一種血壓傳感裝置，其特征在于，包括: 底座，所述底座限定有上端敞開的容納腔，所述底座設有貫通其上表面和下表面且與所述容納腔連通的通氣孔； 熱熔膠層，所述熱熔膠層設在所述容納腔內； 波紋片，所述波紋片沿所述容納腔的徑向延伸地設在所述容納腔內且與所述熱熔膠層相連以封閉所述容納腔的開口端； 第一金屬片，所述第一金屬片沿所述容納腔的徑向延伸且沿上下方向可活動地設在所述容納腔內，所述第一金屬片的下表面的至少一部分與所述波紋片相連； 第二金屬片，所述第二金屬片沿所述容納腔的徑向延伸地設在所述容納腔內且所述第二金屬片的外周沿嵌入所述底座，所述第二金屬片與所述第一金屬片在上下方向上間隔開；以及 PCB板，所述PCB板設在所述底座上且分別與所述第一金屬片和第二金屬片電連接。
2.根據權利要求1所述的血壓傳感裝置，其特征在于，所述熱熔膠層形成為沿所述容納腔的周向延伸的環形。
3.根據權利要求1所述的血壓傳感裝置，其特征在于，所述底座為絕緣件，所述波紋片為金屬片，所述血壓傳感裝置還包括:第一引線和第二引線，所述第一引線的兩端分別與所述波紋片和所述PCB板相連，所述第二引線的兩端分別與所述第二金屬片和所述PCB板相連。
4.根據權利要求3所述的血壓傳感裝置，其特征在于，所述底座上設有多個引線孔，所述第一引線和第二引線分別穿過所述引線孔與所述PCB板相連。
5.根據權利要求3所述的血壓傳感裝置，其特征在于，所述底座為聚苯硫醚底座。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的血壓傳感裝置，其特征在于，所述熱熔膠層為聚酯層。
7.根據權利要求1所述的血壓傳感裝置，其特征在于，所述底座形成為圓形，所述容納腔內設有沿其周向延伸的定位臺階，所述波紋片安裝在所述定位臺階上，所述第一金屬片設在所述波紋片上。
8.根據權利要求7所述的血壓傳感裝置，其特征在于，所述底座設有多個沿其周向間隔開布置的安裝柱，所述第二金屬片的外周沿設有多個沿其周向延伸的安裝部，所述第二金屬片通過安裝部安裝在所述安裝柱上。
9.根據權利要求1所述的血壓傳感裝置，其特征在于，所述波紋片、第一金屬片和第二金屬片分別為銅片。
10.一種血壓計，其特征在于，包括權利要求1-9中任一項所述的血壓傳感裝置。
【文檔編號】A61B5/0225GK204181606SQ201420557170
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月25日 優先權日:2014年9月25日
【發明者】曾志, 李桂龍 申請人:比亞迪股份有限公司